Breaking News

Elevii care au fost repartizaţi computerizat în învăţământul liceal pot depune dosarele de înscriere la şcolile la care au fost admişi

Elevii care au fost repartizaţi computerizat în învăţământul liceal de stat vor putea depune, începând de luni, dosarele de înscriere la şcolile la care au fost admişi.

Conform calendarului admiterii în învăţământul liceal de stat, în perioada 13 – 20 iulie candidaţii vor depune/transmite dosarele de înscriere la secretariatele liceelor în care au fost repartizaţi. În zilele de 22, 23 şi 24 iulie, comisia judeţeană de admitere va rezolva toate cazurile speciale apărute după etapa de repartizare computerizată, precizează MEC.

Un număr de 113.480 de absolvenţi ai clasei a VIII-a au fost repartizaţi computerizat în învăţământul liceal de stat pe 10 iulie – 68.564 de candidaţi la filiera teoretică şi 44.916 la cea tehnologică.

Au fost admişi în etape anterioare repartizării computerizate: 12.408 elevi la specializări vocaţionale; 600 de elevi în învăţământul militar; 1.880 de elevi pe locurile speciale rezervate candidaţilor de etnie romă; 659 de elevi în învăţământul special.

Alţi 25.257 de elevi s-au înscris pe locurile alocate rutelor de şcolarizare în învăţământul profesional, dual şi liceal tehnologic.

În total, au fost completate 1.998.884 de opţiuni, rezultând o medie de 16 opţiuni/elev.

Potrivit MEC, 8.570 de elevi nu au fost repartizaţi, deoarece nu au completat suficiente opţiuni care să le permită încadrarea într-o unitate de învăţământ liceal. Aceştia vor intra în următoarea etapă de admitere, 24 iulie – 3 august, alături de absolvenţii clasei a VIII-a repartizaţi computerizat în prima etapă de admitere, dar care nu şi-au depus dosarele de înscriere la liceu în intervalul 13 – 20 iulie, de candidaţii care nu au participat la repartizare şi de absolvenţii clasei a VIII-a care nu au susţinut Evaluarea Naţională.

În total, au rămas disponibile peste 37.000 de locuri în învăţământul liceal, învăţământul profesional, învăţământul dual şi învăţământul liceal tehnologic. AGERPRES