Manifestare științifică susținută de Facultatea de Electronică și Telecomunicații în perioada 25 – 28 aprilie

Între 25 și 28 aprilie 2017, Facultatea de Electronică, Telecomunicații și Tehnologia Informației (ETTI) de la Universitatea Tehnică „Gheorghe Asachi” din Iași (TUIASI) desfășoară cea de-a XXVI-a ediția a manifestații ce fac parte din „The Interconnection Techniques in Electronics” (TIE). Ele sunt organizate de către facultatea ieșeană, având ca parteneri facultatea de profil din București, Ministerul Educației Naționale, Aries, IEEE Romania, APTE, IPC, IEEE-CPMT, EPETRUN.

„La manifestațiile științifice participă 48 de studenți și 20 de cadre didactice din 13 centre universitare din țară (facultăți de electronică, telecomunicații și tehnologia informației), precum și 40 de reprezentanți ai firmelor de profil. Din partea facultății noastre participă la concurs trei studenți”, au precizat reprezentanții facultății.

În cadrul acestor manifestări vor avea loc și două concursuri studențești – TIE și TIE PLUS, dar și două workshop-uri. În cazul TIE Plus este vorba de un concurs organizat de compania Continental pentru studenți, doctoranzi, post-doctoranzi și ingineri de până la 28 de ani, care cunosc domeniul PCB, în special proiectarea de prototipuri de mare complexitate.

Unul dintre workshopuri este axat pe educație, intitulat „Strategic partnership for education”, iar subiectele sunt propuse de reprezentanți ai firmei Miele Brașov și participă decanii facultăților de electronică din țară, dar și reprezentanți ai firmelor de profil. Iar al doilea workshop, unul cu profil strict tehnic, se va desfășura pe trei secții: „TIEplus. The step towards interconnect simulation technology”, „Solution for simulation of RF, SI/PI and EMI/EMC application” și „Thermal management aspects in electronic design”.

Sponsorii evenimentului sunt Continental, Miele Romania, Siemens, Microchip Romania, Celestica, Plexus Oradea, Yazaki, Electronica Azi și Connect Group.